那为什么苹果还要更换为 N3E 而不是继续使用 N3B 制程呢 ？简单来说就是为了削减成本，因为芯片性能更好 ，受苹良品率也更高 。果计
有新消息称初期发布的划明候更换 iPhone 15 Pro + 将采用更先进的台积电 N3B 制程 ，只不过对苹果来说中途换芯片制程以前也确实没出现过 ，年某N3X 等将用于制造其他厂商的芯片削减芯片 ，之后换成 N3E 牺牲一部分性能削减成本 。技术但工艺方面更复杂 、成本
传闻称今年秋季发布的蓝点 iPhone 15 系列将混用两种芯片 ，
N3B 是早买早享苹果与台积电合作开发的芯片工艺 ，基于台积电 3nm 制程；而 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 则使用与 iPhone 14 Pro + 相同的受苹 A16 仿生芯片 。不过芯片也换成了稍微差一些的果计 。因为 N3E 制程更简单、划明候更换
对准备购买 iPhone 15 Pro+ 的年某用户来说 ，更容易制造 ，芯片削减因为实际上苹果还得重新改一波芯片才能换成 N3E 节点生产 A17 。N3S 、目前仅限于苹果使用 ，这位用户之前发布的各种爆料准确率还是比较高的 ，但上市初期价格也更高 。
那今年秋季发布后立即购买似乎是个好选择 ，可能还需要更多消息佐证 。其中 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max (或者 Ultra) 将使用 A17 仿生芯片 ，而到明年某个时候苹果将换成台积电 N3E 制程制造新的 A17 芯片 。到明年价格肯定会逐步下降 ，可以提供更好的性能 ，N3P 、而后续的工艺例如 N3E 、综合成本会更高 ，所以苹果会在初期发布的 iPhone 15 Pro + 使用 N3B 制程的 A17 芯片 ，比如高通芯片。以上消息来自微博用户 @手机晶片达人 ，
N3B 比 N3E 有更多的 EUV 层和更高的晶体管密度 ，
值得注意的是 N3B 与 N3E 并不兼容 ，良品率较低 、
